HARDWAREENTWICKLUNG

Simulationen machen wir mit P-Spice. Wir betrachten Worst-Case Modelle und Temperatureinflüsse, zB. für eine XENON-Funkenstrecke.

Wir führen Schaltungsanalysen am praktischen Aufbau durch und testen auch unter klimatischen Bedingungen im Labor mit unseren Klimaschränken.

Wir erstellen Leiterplattenlayouts (FR4 oder Flex) unter Berücksichtigung mechanischer Randbedingungen.
und passen das Layout über geiegnete Bauteile an kundenspezifische Produktionsprozesse an.

Erfahrung haben wir auch mit der Optimierung für COB (chip on board).

Lieferanten für elektronische Bauteile kommen heute typischerweise aus Asien. Nicht nur bei technischen Absprachen für kundenspezifische Bauteile sind die kulturellen Besonderheiten zu berücksichtigen.

Wir recherchieren für Sie bei unseren bekannten oder auch bei Ihren bekannten Lieferanten und etablieren auch Zweitlieferanten.

Die Anforderungen an die Packungsdichte bei Geräten, insbesondere im Consumer-Markt, werden immer höher. Ein störungsfreier Produktionsanlauf setzt unter anderem voraus, dass die elektronischen und elektromechanischen Komponenten in die mechanische Konstruktion integriert sind. Zur Abstimmung der Schnittstellen setzten wir unter anderem auf dreidimensinale Modelle der Bauteile  und Leiterplatten, die wir bidirektional zwischen unseren CAE-systemen austauschen können, unter Berücksichtigung der Bauteiltoleranzen.

Die Konzeption und Realisierung von Displaysystemen auf Basis aktueller Technologien wie OLED und TOUCH bildet einen weiteren Schwerpunkt.

Weiterhin haben wir Erfahrung mit den gängigen Verbindungstechnologien für elektronische und elektromechanische Komponenten.